一、簡介：
低壓注塑工藝是一種以很低的注塑壓力（1.5～40bar）將熱熔膠材料注入模具并快速固化成型（幾秒～幾分鐘）的封裝工藝方法。以低壓注塑熱熔膠卓越的密封性和優(yōu)秀的物理、化學(xué)性能來達到絕緣、耐溫、抗沖擊、減振、防潮、防水、防塵、耐化學(xué)腐蝕等功效，對電子元件起到良好的保護作用。與傳統(tǒng)的灌封工藝（如雙組份環(huán)氧樹脂或者硅酮灌封）相比，低壓注塑工藝不僅具有環(huán)保性，同時大幅度提高的生產(chǎn)效率可以幫助降低生產(chǎn)的總成本。
二、應(yīng)用：
一般低壓注塑成型工藝都集中在含有PCBA、極細導(dǎo)體焊接、強度偏低的連接器成型等。主要應(yīng)用于精密、敏感的電子元器件的封裝與保護，包括：印刷線路板（PCB）、汽車電子產(chǎn)品、手機電池、線束、防水連接器、傳感器、微動開關(guān)、電感器、天線、環(huán)索等等。
三、低壓注塑工藝優(yōu)點：
1、提升終端產(chǎn)品的性能
傳統(tǒng)注塑工藝因壓力過高而有缺陷，漢高低壓注塑熱熔膠在熔融后只需要很小的壓力就可以使其流淌到很小的模具空間中，因而不會損壞需要封裝的脆弱元器件，極大程度地降低了廢品率。
2、優(yōu)異的保護效果
低壓成型工藝可以有效地對所封裝元器件起到密封、防潮、防水、防塵、耐化學(xué)腐蝕的作用。此外還可以兼顧包括耐高低溫，抗沖擊，絕緣性和阻燃性等在內(nèi)的性能。
1）密封性好：漢高聚酰胺熱熔膠料熔化后具有良好的的粘接性能，可有效地對所封裝元器件起到密封、防潮、防水、防塵
、耐化學(xué)腐蝕的作用。
2）耐高低溫：耐環(huán)境溫度范圍為-40℃到150℃，可以適用于各種惡劣的生產(chǎn)環(huán)境和使用環(huán)境。
3）抗沖擊性：成型后具有良好的韌性，可減緩來自外界的沖擊力。
4）電絕緣性：體積電阻在1011～1013之間，可做絕緣材料。
5）阻燃性：低壓注塑熱熔膠具有優(yōu)良的阻燃性能，符合UL94V0標(biāo)準(zhǔn)。
3、縮短產(chǎn)品開發(fā)周期
低壓成型模具可采用鑄鋁模，而不是鋼材，所以非常易于模具的設(shè)計、開發(fā)和加工制造，可縮短開發(fā)周期。
另外，相比費時的雙組份灌封工藝，低壓熱熔膠注塑成型的工藝周期可以縮減到幾秒至幾十秒，極大的促進了生產(chǎn)效率。
4、節(jié)約總生產(chǎn)成本
1）低壓注塑成型工藝的設(shè)備成本低。傳統(tǒng)注塑工藝設(shè)備系統(tǒng)，一般來說成本較高，其中包括購買高壓的注塑機，另外還必須有水冷系統(tǒng)以及昂貴的鋼模。而低壓注塑成型工藝設(shè)備系統(tǒng)一般比較簡單，僅由熱熔膠機、工作控制臺以及模具三部份組成。
2）由于注塑壓力極低，模具可采用鑄鋁模，易于模具的設(shè)計、開發(fā)和加工制造，可節(jié)約材料成本和開發(fā)周期。
3）用低壓注塑成型工藝來替代傳統(tǒng)灌封工藝，淘汰了灌封工藝中必須使用的載體盒以及后加熱固化等費用。
4）在PCB封裝時，相比灌封工藝，大量減少了封裝材料的使用量。
5）由于低壓低溫，可極大地降低產(chǎn)成品的廢件次品率，避免了不必要的浪費。
四、低壓注塑設(shè)備和模具
前面已經(jīng)提到，低壓注塑工藝的設(shè)備比較簡單，與昂貴的傳統(tǒng)注塑機相比，一般的熱熔膠機便可以用來完成低壓注塑成型作業(yè)。
1、設(shè)備
1）對于小規(guī)模生產(chǎn)作業(yè)，可選用手動膠槍。
2）對于需要高效率大規(guī)模生產(chǎn)作業(yè)，則需選用具有移動工作平臺或輪盤的低壓注塑機。
2、模具（可以使用鋁材）
1）注塑壓力極低；
2）鋁材具有更好的導(dǎo)熱性能；
3）熱熔膠中不含諸如：填充劑與玻璃纖維等侵蝕性成份；
4）在易磨損的合模區(qū)域，可以鑲嵌由銅合金材料或鋼材制成的保護層。
